出货融合 2.5D 集成与 3D-IC 面对面堆叠技术的 3.5D XDSiP 平台，并基于该平台打造 2 纳米定制计算 SoC，供给 Monaka 项目使用，实现计算、内存与网络 I/O 在紧凑型封装内独立扩展。这款处理器预计 2027 年正式推出，届时将验证高密度面对面堆叠技术是否具备商业化量产的经济价值。
운영 전략을 자동으로 제안하는 AI 기반 매장 관리 플랫폼으로 고도화한다는 목표다. 권성택 티오더 대표는 "AI 기반의 본격적인 재무구조 개선이 가시화되는 해가 될 것"이라며 "현금흐름이 뚜렷하게 개선되고 있는 만큼 올해는 실적 턴어라운드를 확실히 증명해 보이겠다"고 강조했다. [머니투데이 스타트업 미디어 플랫폼 �
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